日前，安徽省工业和信息化厅公布2025年第一批安徽省新产品名单，金威铜业分公司自主研发的“JW03集成电路用精密高强度铜合金带材”与“JW01陶瓷覆铜板用耐高温细晶高导电无氧铜带”两款新产品入选，标志着该分公司在铜基新材料领域取得重要研发成果。
无氧铜带是该分公司产能最大的产品，但由于近年来竞争激烈，导致加工费收益持续下行。为此，该分公司将目光投向铜加工科技前沿，积极培育新质生产力。面对集成电路、新能源汽车、5G通讯等行业对高强高导铜合金带材的迫切需求，该分公司持续强化研发能力，增加研发投入。针对市场IGBT陶瓷覆铜板所需的特殊性能要求，通过添加合金元素，优化生产工艺，提高了无氧铜耐高温稳定性和导电性。针对功率半导体器件散热铜基板所需的高导热、易焊合的性能要求，自主开发了工艺技术，提升了带材双面覆合性能，解决了铜带与树脂结合力低的难题。
这两项新产品凭借其优异的耐高温高强度高导电性能，在功率半导体散热铜基板等细分领域占有一定的领先地位，进一步巩固了该分公司产品在铜加工市场的竞争优势。同时为企业增收创效打开新局面，展现出创新驱动产业升级的强劲动力。
（王晓明）
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