5月29日，铜冠铜箔公司股价市值一度突破千亿元大关，最高触及1043.54亿元，超过发行市值7倍。
亮眼的市场表现，得益于该公司以数字化、智能化为引擎，依靠技术创新抢抓AI与新一代通信产业发展机遇，在高端铜箔赛道上持续突破。自2023年下半年起，锂电池用铜箔加工费持续走低、产能大幅增加，该类产品市场热度下降。该公司迅速调整战略重心，加速向5G、人工智能等高频高速应用领域转型和市场布局。
目前，HVLP系列铜箔产品已量产，其表面更平滑，高频高速信号传输性能优异，是5G、6G及AI服务器的核心材料。这一突破打破了国外少数企业的技术垄断，填补了国内高端铜箔空白，有力保障了电子信息产业链的自主可控。
据行业协会数据统计，2025年全球高频高速用铜箔中，RTF2及以上系列品种铜箔的产量约4万吨，该公司产量占比约12%；HVLP系列铜箔总产量为2万吨，该公司产量占比约19.5%。
下一步，该公司将以智能化、绿色化、融合化为方向，继续抢抓产业风口，加快高端产品研发与产业化进程，进一步巩固国产高端铜箔的领先优势。
（何亮）
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