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?银微粉系列产品主要适用于作为高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结果，同时也使用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。
产品的主要技术指标：平均粒径：0.2um～5.0?um；松装密度：0.60g/ml～2.0g/ml。
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?联系部门：中科铜都粉体新材料股份有限公司
????? 电话：0562-5865098?
??????传真：0562-5865082
????? 地址：?安徽省铜陵市金昌工业园
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