???????????????????????????????????????
?
?球形银粉系列用于厚膜导体浆料。特点是分散性号，填充密度高，在烘干过程和烧结过程中收缩小等特点。多用于多层元件的内电极或厚膜集成电路，太阳能电池和PDP等方面。
????? 产品的主要技术指标：平均粒径：0.5um～4.0um；松装密度：1.50g/ml～4.00g/ml。
?
?联系部门：中科铜都粉体新材料股份有限公司
????? 电话：0562-5865098
????? 传真：0562-5865082
????? 地址：?安徽省铜陵市金昌工业园
?
?