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?低松比片状银粉系列主要用于导电涂料，低温聚合物导电浆料和导电填料。根据吸油量和导电性需求，可采用不同规格的片状银粉混合。?
??????产品的主要技术指标：平均粒径：8.00um～12.5um；松装密度：0.60g/ml～1.30g/ml。
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联系部门：中科铜都粉体新材料股份有限公司
???? 电话：0562-5865098
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???? 地址：?安徽省铜陵市金昌工业园
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